Разгон - дело полезное. За те же деньги получаешь большую производительность. Но далеко не каждый процессор гонится.

Сначала разберемся, как работает твой камень и какие технологии при этом задействованы, чтобы наглядно понять и увидеть, зачем, как и что мы будем разгонять.

Ядра и степпинги

Ядро - это кристалл процессора. Камни одной модели, имеющие разные ядра, - неодинаковые. Обычно чем новее ядро, тем лучше процессор разгоняется. Иногда некоторые оверклокеры специально разыскивают удачную версию ядра, надоедая продавцам. Впечатляющую базу по статистике разгона процов и их подробной родословной можно глянуть на сайте www.overclockers.ru.

Разные ядра отличаются друг от друга размером кэш-памяти, технологией изготовления, частотой шины и прочими нюансами. Наглядный тому пример - Pentium 4, имеющий два ядра – Willamette и Northwood. Первое штамповалось по 0.18-мкм технологии, работало на 400-МГц шине и частоты ядра не поднимались выше 2 ГГц. Второе ядро уже выпускалось по 0,13-мкм технологии, что позволило поднять не только тактовые частоты, но и FSB до 533 МГц, а также увеличить объем кэш-памяти. Кстати, возьми на заметку, что младшие камушки на этом ядре имеют отличный потенциал для разгона.

Степпинг означает внутреннюю версию процессора, а, точнее, его модификацию. То есть чем больше степпинг, тем стабильнее должен вести себя проц.

FSB aka системная шина

Тебе наверняка часто доводилось слышать, что, мол, разгон системной шиной предпочтительней. Вообще, проц имеет две частоты: внешнюю и внутреннюю. Внутренняя является его основной характеристикой (например, Pentium 4 на 2500 MHz). Внешняя частота - это частота работы системной шины. Раньше она была в основном на 100 и 133 MHz, но затем скорость возросла (и продолжает расти). Достигается за счет передачи двух пакетов за один такт (у Athlon) или четырех пакетов за такт (у Pentium 4).

Кэш-память

В кэш-памяти находятся машинные данные, которые чаще всего используются процом. Таким образом, если ему понадобились какие-нибудь данные, то он сначала обращается к кэш-памяти, а если их там нет, то уже к основной памяти. Чем медленнее память, тем дольше камню ждать новых данных от нее. Конечно, пропускная способность у оперативной памяти довольно высокая, но кэш-память работает в разы быстрее. В кэш вместе с требуемой инфой загружаются соседние данные, так как вполне возможно, что они в ближайшее время тоже понадобятся камню. Чаще всего встречаются два уровня кэш-памяти - первый уровень (Level 1, или L1; обычно поделен пополам: одна часть для данных, другая - для инструкций) и второй уровень (Level 2, или L2; предназначен только для данных). У современных камней для быстродействия и удешевления производства кэш L2 интегрирован в ядро и работает на его частоте.

Коэффициент умножения и мостики

Коэффициент умножения, или Frequency Ratio/Multiplier - число, на которое умножается частота системной шины, в результате чего и получается рабочая частота проца. Производители камней стараются заблокировать этот коэффициент, чтобы камень умножал системную шину на одно и то же значение, таким образом вставляя палки в колеса оверклокерам. Однако у камушков Athlon коэффициент можно все же разблокировать, а в некоторых случаях он вообще изначально не заблокирован. Еще учти, что самые новые камушки от AMD на ядрах Thorton, Barton и Applebred идут с заблокированным множителем, и пока разблокировать его не удается всеми проверенными способами.

Что касается мостиков, то это маленькие группы контактов на проце, которые могут быть соединены или разомкнуты. С их помощью можно, даже не залезая в BIOS, регулировать частоту шины камня, коэффициент умножения, напряжение питания и прочие параметры.

Какой камень выбрать

На сегодняшний день рынок заполнен разнообразными Pentium 4, Celeron, Athlon и Duron. Конечно, изначально следует оценить свои финансовые возможности, а затем присматриваться к конкретной платформе. Целик, по сути, является урезанной версией четвертого Пентиума, на основе ядра которого и сделан. Урезанными оказались частоты системной шины и уменьшенная в два или четыре раза кэш-память второго уровня. Основной конкурент Целика - Duron, который тоже имеет в 4 раза меньше кэш-памяти и заниженную частоту системной шины по сравнению со своим старшим собратом - Athlon.

Если смотреть на производительность, то в одних приложениях разница между обычными и урезанными камнями минимальна, а в других отставание довольно ощутимо (но не превышает 20-30%). Еще Целики и Дурики стоят на порядок дешевле и лучше разгоняются за счет меньшего объема кэш-памяти. Поэтому, если деньги достаются тебе потом и кровью и в небольших количествах, то эти камушки - твой выбор.

У современных процов AMD (и в новых Пентиумах тоже - прим. ред.) вместо частоты пишется рейтинг. То есть 3200+ Barton на самом деле работает на частоте 2200 MHz, но по эффективности работы он, по заявлениям AMD, соответствует Athlon 3200 MHz. Рейтинг этот привязан к Pentium 4, чтобы отставание по частотам не столь бросалось в глаза.

Athlon XP и Pentium 4 в разных приложениях и задачах проявляют себя по-разному. Так, например, при архивации, кодировании в MPEG4 и 3D-моделировании Пень обходит Атлончиков. Однако во многих игрушках Атлон опережает Р4, поэтому следует делать свой выбор, исходя из конкретных задач. Если же отталкиваться от соотношения цена/качество, то лучшим выбором будут младшие модели Athlon XP - почти в два раза дешевле аналогичных по быстродействию четвертых Пней.

Надежность

Часто потенциальных покупателей камней AMD пугают их высокой температурой, но последние модели (на новых ядрах Thoroughbred, Barton и т.д.) по тепловыделению сравнимы с Pentium 4, который надежнее, так как может работать вхолостую при перегреве (пропускать такты). Камешки AMD имеют встроенный термодатчик, но пока еще не все материнки умеют снимать с него показания. Впрочем, прогресс не стоит на месте, и Athlon XP на ядре Barton обзавелся функцией BusDisconnect, отключающей процессор от шины во время холостых тактов или простоя.

Также есть понятие "крепость кристалла" - максимально допустимые пределы давления на площадь ядра. Раньше Дурики и Атлоны можно было легко покалечить (при установке кулера), а теперь вероятность повреждения кристалла стала на порядок ниже, но лучше все равно быть поаккуратней. Athlon 64 вообще спрятал процессорный кристалл под теплорассеивателем - heat spreader, став неуязвимым перед кривыми руками.

Что касается глюков, якобы свойственных камням AMD, то это откровенное вранье (скорее, пережиток прошлого, поскольку лет 5-7 назад слова VIA и AMD, кроме как с глюками, у меня ни с чем не ассоциировались - прим. AvaLANche'а). Если они и есть, то это, скорее всего, следствие неустановленных или криво установленных универсальных драйверов для чипсетов VIA или драйверов для других системных чипсетов (SIS, ALi).

Разгоняем

Итак, ты твердо решил разогнать свой камень и поднять тем самым его производительность. Напомню, что процы одной серии, но работающие на разных частотах, конструктивных отличий не имеют. Не будут же производители проверять каждый процессор на всех частотах. Им достаточно проверить определенную партию на какой-то одной частоте (причем не всегда максимальной для определенного ядра) и отбраковать те, которые не прошли тесты. Отбракованные камни уже тестируются на более низкой частоте и соответственно маркируются. Естественно, среди отобранных попадаются камешки, работающие на значительно более высоких частотах, чем номинал у отбракованной партии. И даже если тебе вдруг достанется камень, который не прошел тестирование на высокой частоте, то у него все равно есть определенный потенциал для разгона. Дело в том, что процы тестируются не на предельной частоте и без повышения стандартного напряжения. А ведь в твоих силах обеспечить своему камню достойное охлаждение и поднять ему напругу.

Конкретные шаги

Для начала стоит зайти в BIOS и отыскать функции, отвечающие за частоту FSB и коэффициент умножения. Если там ничего похожего нет, то посмотри, какие джамперы есть на материнке (при необходимости загляни в ее доки или залезь на сайт производителя). Все настройки сначала нужно менять плавно, в разумных пределах и на трезвую голову .

В BIOS отображаются реальные значения системной шины и шины памяти, и им можно доверять. Опытные оверклокеры предпочитают выставлять значение FSB (или коэффициента), которое реально может потянуть конкретный экземпляр процессора. Если система нормально грузится и работает, то еще повышают частоту шины или значение множителя, если нет - медленно понижают и ищут оптимум. Частенько бывает не лишним поднять напряжение на процессоре, например, когда Windows не загружается или постоянно выскакивают синие экраны смерти.

Методы разблокировки множителя

Коэффициент умножения у Дуриков и Атлонов незафиксирован в ядре, как у Пней и Целиков. Поэтому можно легко воспользоваться лазейкой в защите множителя и разогнать эти камешки, благо во всех приличных матерях есть функция изменения коэффициента умножения. У первых партий камней AMD частотный множитель был вообще не зафиксирован, но производитель быстро прикрыл эту халяву и перерезал сигнальные линии, ответственные за изменение частотного множителя. Но этим нас не остановить, так как мостики L1 выведены на поверхность процессора. Таким образом, соединив четыре перерезанные перемычки L1, можно получить легко разгоняемый камень. Для этого есть несколько способов.

Первый и самый экстремальный - запаять мостики L1. Но если ты никогда не держал в руках паяльник, лучше запишись сначала в школу имени Феди Добрянского - там тебя быстро обучат всем необходимым навыкам. Способ не имеет себе равных по надежности соединения, но ведет к потере гарантии на процессор, что, конечно, не остановит отчаянных оверклокеров.

Другой способ менее экстремален, но по надежности соединения мостиков L1 не хуже. Понадобится токопроводящий клей. Можно использовать клей «Контактол-Э»: его качество не вызывает нареканий в отличие от более дорогих сопливых китайских собратьев. Также подойдет токопроводящий клей «Контактол», продающийся в магазинах автозапчастей, который предназначен для ремонта нитей обогрева заднего стекла автомобиля. Он имеет высокую электропроводность и прочность восстановленного участка (что нам и нужно).

Для нанесения клея на перемычки L1 воспользуйся тонкой и острой иголкой или не менее тонкой проволочкой, но предварительно обезжирь поверхность L1 (спиртом или водкой). Еще обрати внимание на то, что токопроводящий клей основан на растворителе и работать с ним нужно в темпе, так как он очень быстро сохнет. Впрочем, особо можешь не париться, потому что в случае чего его легко можно удалить каким-нибудь растворителем. После нанесения проконтролируй, чтобы клей на перемычках не соединял их между собой. Лишний клей можно убрать лезвием или скальпелем. Данный метод "холодной пайки" хорош тем, что позволяет легко и надежно "восстановить" мостики L1 без каких-либо ярко выраженных недостатков.

Третий способ - самый простой и самый распространенный. Здесь необходим мягкий (М2-М4), остро заточенный карандаш "Тактика-М" или "Илья Репин", хотя, в принципе, можно воспользоваться и китайскими "нонэймами". Твердые и твердо-мягкие карандаши (Т и ТМ) хорошего результата не принесут.

Итак, берешь карандаш и аккуратно и тщательно затираешь мостики L1, избегая замыкания соседних мостиков (если необходимо, то просто сдуй лишнюю графитовую крошку). Если процессор не захочет завестись на повышенной частоте, то попробуй перерисовать перемычки L1 (неудачное художество можно легко удалить с помощью ватного тампона и спирта) либо воспользуйся другой маркой карандашей. Нарекание в этом методе может вызвать лишь возможная недолговечность нарисованных мостиков. Для закрепления результата рекомендую использовать маленькую капельку клея поверх графита на перемычках L1, но только совсем маленькую.

И, наконец, четвертый способ сводится к тому, чтобы воспользоваться остро заточенным припоем или куском олова. Техника "рисования" перемычек L1 у этого способа такая же, как и у предыдущего, но надежность соединения и, следовательно, качество будут повыше. Если считаешь нужным, дополнительно нанеси на зарисованный мостик маленькую каплю клея. Если нужно перерисовывать "испорченную" перемычку, то можешь заюзать какой-нибудь растворитель.

Термопаста и охлаждение

Одним из термоинтерфейсов процессора является термопаста, служащая для обеспечения лучшего теплоотвода и заполняющая пустоты между кристаллом и радиатором, что, естественно, положительно сказывается на теплопроводности. Штука это нужная, но и перебарщивать с ней не стоит. Наносить ее нужно тонким равномерным слоем на процессорное ядро или на защитную пластинку на нем. Лучшие термопасты - КПТ-8 и АлСил-3. Еще не забывай, что при экстремальном разгоне проца нужно позаботиться о его охлаждении, так как современные камни достаточно сильно нагреваются даже на частотах, установленных по умолчанию. Поэтому рекомендуем сразу установить качественный кулер, например, таких оверклокерских фирм, как Thermaltake Technology и Titan.

Но одного хорошего кулера может оказаться недостаточно, поэтому нужно обеспечить вывод теплого воздуха из системного блока. Конечно, можно выставить его на балкон, но вряд ли это выход. Лучше установи дополнительные вентиляторы в системный блок. Как правило, хороший корпус имеет два посадочных места под кулеры: одно внизу, на вдув воздуха, для поступления холодного воздуха, а второе – под блоком питания, для удаления теплого воздуха. Но очень часто производители "забывают" поставить второй кулер, поэтому лучше купить и установить его самостоятельно. Еще учти, что рекомендуемая мощность блока питания для современных систем – от 230 Ватт и выше, поэтому лучше сразу приобрести хорошую башню и позаботиться о ее достойном охлаждении. Либо купи мощный БП отдельно от корпуса.

Проверяем стабильность

Есть множество утилит, служащих для проверки стабильности системы. Впрочем, одним из самых надежных средств является запуск 3DMARK на ночь. Если ошибок и зависонов не обнаружилось, то, скорее всего, все нормально. Еще можно позаморачиваться с архивацией/разархивацией больших объемов данных с помощью WinRAR. При появлении ошибок в контрольной сумме (CRC error) нужно принять меры по поиску их источника. Вполне возможно, что дело в разгоне. Есть еще куча полезных программок, специально заточенных на тестирование стабильности, я советую CPU Stability Test, BurnK7, Prime95 и SuperPi.

MMX, 3DNow!, SSE

За этими аббревиатурами скрываются дополнительные наборы инструкций, применяющиеся в современных камнях и ускоряющие их работу (если приложение тоже поддерживает эти наборы инструкций). Почти все процы используют набор инструкций MMX (разработаны Intel еще в 1997 году) или MultiMedia eXtensions (мультимедийные расширения). По сути, это дополнительные возможности для обработки цифрового изображения и звука. В основе лежит технология SIMD (Single Instruction Many Data – одна команда, много данных), то есть при помощи одной инструкции одновременно обрабатывается несколько элементов данных. А SSE, SSE2, 3DNow! - дальнейшее развитие этой идеи.

www.overclockers.ru - статистика разгона процессоров.

Мостики - группы контактов на процессоре.

Обычно производители тестируют процессоры не на предельной частоте и без повышения стандартного напряжения.

Разгон по шине эффективнее, так как обычно при этом разгоняются и память, и шина AGP.

Перед разгоном рекомендуется протестировать компьютер на предмет ошибок и стабильность, чтобы заранее устранить возможные источники проблем.

Термопаста необходима, так как позволяет улучшить теплоотвод и повысить теплопроводность, заполнив пустоты между кристаллом и радиатором.